GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破坏性试验。

标准编号：GB/T 4937.20-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

起草人员：高金环、彭浩、高瑞鑫、沈彤茜、裴选、刘玮

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