T/ZZB 2541-2021 无铅焊锡膏

本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。

本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。

标准编号：T/ZZB 2541-2021

标准名称：无铅焊锡膏

英文名称：Lead-free solder paste

发布部门：浙江省品牌建设联合会

发布日期：2021-09-13

实施日期：2021-10-13

文件格式：PDF

文件页数：12页

文件大小：465.47KB