YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。

标准编号：YS/T 604-2023

标准名称：金基厚膜导体浆料

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2023-12-20

实施日期：2024-07-01

替代情况：替代YS/T 604-2006

文件大小：908.22KB

文件格式：PDF

文件页数：15页

标准全文下载：

封面截图如下：