SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求

本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求。

本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺。

标准编号：SJ 21495-2018

标准名称：微电子封装外壳 包装工艺技术要求

英文名称：Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process

发布部门：国家国防科技工业局

发布日期：2018-12-29

实施日期：2019-03-01

文件格式：PDF

文件页数：10页

文件大小：2.32MB