SJ 21174-2016 印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

本标准规定了印制电路用刚性基材的外观检验和尺寸测量方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片。

标准编号：SJ 21174-2016

标准名称：印制电路用刚性基材外观和尺寸检验方法

英文名称：Visual and dimensional test methods for rigid printed circuit materials

发布部门：国家国防科技工业局

发布日期：2016-12-14

实施日期：2017-03-01

起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所

文件格式：PDF

文件页数：15页

文件大小：3.12MB