T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范

本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范。

标准编号：T/BIE 004-2023

标准名称：通孔回流焊接技术规范

发布部门：北京电子学会

发布日期：2023-12-06

实施日期：2023-12-06

起草单位：江苏省电子学会SMT专业委员会、北京电子学会智能制造委员会和四川省电子学会SMT/MPT技术专委会

起草人员：宣大荣、王豫明、杨举岷、蒋庆磊、吴坚、王钰、夏科、吴敌、陈燕琼、安建华、杨绪瑶、张树谦、史建卫、孙文轩、冯明祥、蔡利东、刘南、秦峥阳、毛久兵、王怀军、刘海峰、朱海江、王金伟、姜田子、耿明、邓成、邱华盛、梁剑、杨绍华、蔡成、杜柳、马龙、廖小波、董恩辉、刘海涛、苏兴菊、王军民、苏莹、杨应洲、刘骏、华晖、傅健平

文件大小：12.19MB

文件格式：PDF

文件页数：55页

标准全文下载：

封面截图如下：