YS/T 1025-2015 电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

本标准规定了电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输存贮、订货单（或合同）等内容。

本标准适用于电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材，简称高纯钨及钨合金靶。

标准编号：YS/T 1025-2015

标准名称：电子薄膜用高纯钨及钨合金溅射靶材

英文名称：High-purity tungsten and tungsten alloy sputtering target used in electronic film

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2015-04-30

实施日期：2015-10-01

起草单位：宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京天龙钨钼科技股份有限公司、株洲凯特实业有限公司、西安方科新材料科技有限公司

文件大小：288.21KB

文件格式：PDF

文件页数：10页

标准全文下载：

封面截图如下：