DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试 方法

本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。

本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。

标准编号：DB34/T 3367-2019

标准名称：印制电路板镀覆孔热应力的测试

方法

发布部门：安徽省市场监督管理局

发布日期：2019-07-01

实施日期：2019-09-01

文件格式：PDF

文件页数：7页

文件大小：232.51KB