SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求

本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。

本标准适用于集成电路陶瓷封装引线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。

标准编号：SJ 21448-2018

标准名称：集成电路陶瓷封装键合前检验要求

英文名称：Integrated circuit ceramic package--Inspection requirements for pre-bonding

发布部门：国家国防科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

文件格式：PDF

文件页数：8页

文件大小：1.53MB