T/CWAN 0030-2021 软钎焊膏质量评价规范

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。

本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

标准编号：T/CWAN 0030-2021

标准名称：软钎焊膏质量评价规范

英文名称：Specification for quality evaluation of soft soldering paste

发布部门：中国焊接协会

发布日期：2021-12-29

实施日期：2022-02-01

文件格式：PDF

文件页数：12页

文件大小：637.59KB