SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉

本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。

标准编号：SJ/T 11391-2019

标准名称：电子产品焊接用锡合金粉

英文名称：Solder powder for electronic soldering applications

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2019-12-24

实施日期：2020-07-01

替代标准：SJ/T 11391-2009，

文件格式：PDF

文件页数：11页

文件大小：5.42MB