SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。

本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺。

标准编号：SJ 21455-2018

标准名称：集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

英文名称：Integrated circuit ceramic package- Technical requirements for sealing process with alloy-sintering

发布部门：国家国防科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

文件格式：PDF

文件页数：13页

文件大小：3.10MB