GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片(以下简称硅片)弯曲度的接触式测量方法。

本标准适用于测量直径不小于25 mm，厚度为不小于180 μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。

本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。

本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

标准编号：GB/T 6619-2009

标准名称：硅片弯曲度测试方法

英文名称：Test methods for bow of silicon wafers

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

发布日期：2009-10-30

实施日期：2010-06-01

替代情况：替代GB/T 6619-1995

起草单位：洛阳单晶硅有限责任公司

起草人员：刘玉芹、蒋建国、冯校亮、张静雯

文件格式：PDF

文件页数：10页

文件大小：3.70MB