T/CI 457-2024 电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

本文件规定了电子级多晶硅用聚乙烯包装材料的技术要求、试验方法、检验规则、运输和贮存等。

本文件适用于各类电子级多晶硅用聚乙烯包装材料。

标准编号：T/CI 457-2024

标准名称：电子级多晶硅用聚乙烯包装材料技术规范

英文名称：Technical specification for polyethylene packaging materials for electronic grade polycrystalline silicon

发布部门：中国国际科技促进会

发布日期：2024-08-15

实施日期：2024-08-15

起草单位：山西烁科晶体有限公司、内蒙古大全半导体有限公司、内蒙古莱斯特科技有限公司、信发集团有限公司、陕西绿能能源科技集团有限公司、北京通标华信标准技术服务有限公司

起草人员：侯晓蕊、陈远新、黄俊然、张怀涛、张旭、于跃、邹玉国、黄成、张瑞云、乐志斌、夏卫彬

文件大小：5.06MB

文件格式：PDF

文件页数：16页