GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。

本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。

标准编号：GB/T 4937.19-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength

发布部门：国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

发布日期：2018-09-17

实施日期：2019-01-01

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市标准技术研究院

起草人员：裴选、彭浩、高瑞鑫、高金环、马坤

文件大小：330.28KB

文件格式：PDF

文件页数：6页