SJ/T 11864-2022 半绝缘型碳化硅单晶衬底

本文件规定了半绝缘型碳化硅（SiC）单晶衬底的术语、分类、要求、检验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。

本文件适用于经抛光后制备的Φ50.8 mm，Φ76.2 mm，Φ100.0

mm，Φ150.0 mm 半绝缘型 SiC 衬底，晶型为 4H。

标准编号：SJ/T 11864-2022

标准名称：半绝缘型碳化硅单晶衬底

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2022-09-30

实施日期：2023-01-01

文件大小：3.57MB

文件格式：PDF

文件页数：10页