SJ 21330-2018 金属外壳 装架工艺技术要求

本标准规定了微电子封装金属外壳装架工艺的一般要求和详细要求。

本标准适用于金属外壳的装架工艺。

标准编号：SJ 21330-2018

标准名称：金属外壳 装架工艺技术要求

英文名称：Metal package Technical requirements for assembling process

发布部门：国家国防科技工业局

发布日期：2018-01-18

实施日期：2018-05-01

文件格式：PDF

文件页数：12页

文件大小：2.56MB