GB/T 8553-2023 晶体盒总规范

本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。

本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。

标准编号：GB/T 8553-2023

标准名称：晶体盒总规范

英文名称：Generic specification for enclosures for crystal units

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2023-09-07

实施日期：2024-01-01

替代情况：替代GB/T 8553-1987

起草单位：潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司

起草人员：邱基华、陈炳龙、樊应县

文件大小：1.13MB

文件格式：PDF

文件页数：13页