GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

本标准规定了挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、运输及储存等。

本标准适用于挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酯覆铜板)。

标准编号：GB/T 13556-2017

标准名称：挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

英文名称：Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期：2017-12-29

实施日期：2019-01-01

替代情况：替代GB/T 13556-1992

起草单位：九江福莱克斯有限公司、中国电子技术标准化研究院、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司、华烁科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司

起草人员：王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏

文件大小：339.15KB

文件格式：PDF

文件页数：13页