GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板)的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。

本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。

标准编号：GB/T 4722-2017

标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board

发布部门：中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会

发布日期：2017-05-31

实施日期：2017-12-01

替代情况：替代GB/T 4722-1992

起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技有限公司、苏州生益科技有限公司、CQC南京认证中心、山东金宝电子股份有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、中国电子技术标准化研究院

起草人员：苏晓声、杨艳、杨中强、刘潜发、蔡巧儿、韩彦峰、王小兵、张华、李远、吕吉、葛鹰、王金瑞、罗鹏辉、张乃红、刘雪萍、邢会丽、刘浩、张盘新、曹易

文件格式：PDF

文件页数：94页

文件大小：2.00MB