DB61/T 1250-2019 SiC（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

标准编号：DB61/T 1250-2019

标准名称：SiC（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范

发布部门：陕西省市场监督管理局

发布日期：2019-06-25

实施日期：2019-07-25

文件格式：PDF

文件页数：14页

文件大小：11.42MB