GB/T 47927-2026 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

本文件规定了半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号、基本尺寸、产品标记和技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于电镀法、钎焊法、化学气相沉积(CVD)法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘(以下简称“金刚石盘”)。

标准编号：GB/T 47927-2026

标准名称：半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

英文名称：Diamond discs for dressing the chemical mechanical polishing (CMP) pad of semiconductor chips

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-07-30

实施日期：2027-02-01

起草单位：江苏三晶半导体材料有限公司、北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、北京科技大学、武汉市汇达材料科技有限公司、郑州三磨超硬材料有限公司、江苏锋菱超硬工具有限公司

起草人员：邹余耀、张富纬、高巍、包华、李成明、孙文文、刘天立、庄政伟、徐永江、罗晓丽、刘一波、张良、王磊、苗苗

文件格式：PDF

文件页数：17页

文件大小：1.33 MB