YS/T 919-2025 高纯铜铸锭

本文件规定了高纯铜铸锭的产品牌号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。

本文件适用于制造半导体、显示器件等溅射靶材所需的高纯铜铸锭。

标准编号：YS/T 919-2025

标准名称：高纯铜铸锭

英文名称：High purity copper ingot

发布部门：中华人民共和国工业和信息化部

发布日期：2025-08-19

实施日期：2026-03-01

替代情况：替代YS/T 919-2013

起草单位：有研亿金新材料有限公司、金川集团股份有限公司、有研亿金新材料（山东）有限公司、山东有研国晶辉新材料有限公司、兰州金川科技园有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、哈尔滨同创普润集团有限公司

文件格式：PDF

文件页数：7页

文件大小：3.05 MB