GB/T 48166-2026 汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求

本文件规定了汽车用多芯片模组的应力试验要求、鉴定、重新鉴定和鉴定检验。

本文件适用于汽车用多芯片模组（以下简称器件)应力试验验证。

标准编号：GB/T 48166-2026

标准名称：汽车用多芯片模组（MCM）应力试验要求

英文名称：Stress testing requirements of automotive multichip modules（MCM）

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草单位：中国电子技术标准化研究院、北京经纬恒润科技股份有限公司、华为技术有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、中电科芯片技术（集团）有限公司、紫光同芯微电子有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司、杭州谱析光晶半导体科技有限公司、联合汽车电子有限公司

起草人员：殷梦迪、庞壹夫、菅端端、陈大为、任翔、范成建、师明、王会苹、宋占坤、袁智皓、沈费钦、梅晓玲、吴忠洁、周荣政、谢先立、陈晶岩、黄晓宗、姚福林、吴小龙、盛敬刚、雷黎丽、隗合朋、吴倩、刘晓冰、陆梅君、刘人赫、杨莉娟、牛刚、周昕、姜海滔、尹研、葛金发、曹俊、许一力、邹素瑞、邓燕平

文件格式：PDF

文件页数：66页

文件大小：6.22 MB