GB/T 48099-2026 半导体封装用带预制焊环盖板

本文件规定了半导体封装用带预制焊环盖板的型号分类和标识,技术要求,检验规则,包装、标志、运输及贮存、说明事项,描述了检验方法。

本文件适用于密封半导体器件用带预制焊环盖板。

标准编号：GB/T 48099-2026

标准名称：半导体封装用带预制焊环盖板

英文名称：Lid with preform for semiconductor packages

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-08-28

实施日期：2027-03-01

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子技术标准化研究院、宜兴市吉泰电子有限公司、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、积高电子（无锡）有限公司

起草人员：丁荣峥、何晟、肖汉武、李秀林、曹忞忞、史丽英、王琪、严志良、安琪、佘福良

文件格式：PDF

文件页数：56页

文件大小：17.19 MB