GB/T 48209-2026 半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。

本文件适用于半导体器件封装用金属基梯度材料外壳(以下简称“外壳”)的设计和制造。

标准编号：GB/T 48209-2026

标准名称：半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求

英文名称：Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-09-28

实施日期：2027-04-01

起草单位：中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、哈尔滨工业大学、有研金属复合材料（北京）股份公司、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司、成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司、西南交通大学、中国电子技术标准化研究院、深圳市联润丰电子科技有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、日照旭日电子有限公司、宁波赛墨科技有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国航天科技集团有限公司第五研究院西安分院、北京无线电测量研究所

起草人员：崔西会、方杰、王长瑞、邢大伟、刘旭奕、张坤、刘彦强、赵永红、赵明、林阳荟晨、李文、廖玉堂、于慧慧、陈静青、黎康杰、贾斌、彭颐豫、黄梓泓、吴昊、刘婉莹、马洪兵、王宇飞、操卫忠、王传伟、李斌、翁俊

文件格式：PDF

文件页数：13页

文件大小：821.18 KB