GB/T 48208-2026 刚性有机封装基板规范

本文件规定了刚性有机封装基板的要求、质量保证规定、标识、包装、运输、贮存和说明事项,描述了相应的检验方法。

本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板(以下简称封装基板)。

本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板。

标准编号：GB/T 48208-2026

标准名称：刚性有机封装基板规范

英文名称：Specification for rigid organic package substrates

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-09-28

实施日期：2027-01-01

起草单位：广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、华为技术有限公司、通富微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、广东生益科技股份有限公司、珠海方正科技高密电子有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、无锡中微亿芯有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、苏州生益科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、北京兴斐电子有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、深圳市电巢科技有限公司

起草人员：乔书晓、胡勇勤、崔永涛、陈磊、李勇、马晓建、邹茂前、薛超、刘申兴、苏新虹、谢添华、贺育方、鲍漫、张兵、张红兵、周晨、徐小明、杨柳、张伦强、何骁、刘国栋、张源、袁告、张龙、高亚丽

文件格式：PDF

文件页数：73页

文件大小：4.19 MB