T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。

本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。

标准编号：T/CWAN 0031-2021

标准名称：软钎焊膏试验方法

英文名称：Test methods for soldering paste

发布部门：中国焊接协会

发布日期：2021-12-29

实施日期：2022-02-01

文件格式：PDF

文件页数：22页

文件大小：842.64KB