GB/T 14113-2026 半导体集成电路封装术语

本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。

本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。

标准编号：GB/T 14113-2026

标准名称：半导体集成电路封装术语

英文名称：Terminology for packages of semiconductor integrated circuits

发布部门：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会

发布日期：2026-09-28

实施日期：2027-04-01

替代情况：替代GB/T 14113-1993

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子技术标准化研究院、江苏长电科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司、江苏中科智芯集成科技有限公司、江西万年芯微电子有限公司、西南交通大学、河北中瓷电子科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、亿芯微半导体科技（深圳）有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、深圳砺芯半导体有限责任公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、深圳市晨日科技股份有限公司、江苏东煦电子科技有限公司

起草人员：王明阳、赵少康、彭博、李彩然、钟鑫、张秋、杨程、李习周、姚大平、艾育林、刘建涛、赵东亮、沈钦义、周永强、吴昊、朱小安、陈兴、钱雪行、陈超

文件格式：PDF

文件页数：30页

文件大小：1.32 MB